Китай изгражда независимо от САЩ производство на чипове

Технологии
Не бъди безразличен, сподели статията с твоите приятели:

Група китайски компании, включително HiSilicon (дъщерна фирма на Huawei), работят по създаване на експериментална производствена линия за чипове без технологии и оборудване от САЩ, според източници от индустрията, предава technews.bg.

От средата на септември миналата година TSMC загуби правото да доставя чипове за нуждите на Huawei Technologies и свързани компании. Дори отделяйки марката Honor в независима структурна единица, Huawei отстъпи значителен дял от пазара на смартфони.

Сега представители на HiSilicon са изразили готовност – в частен разговор, според публикация на Nikkei Asia – да организират собствено производство на процесори, независимо дали продължават санкциите срещу компанията-майка Huawei.

Твърди се, че технологията ще позволи производство на 28-нм чипове. Първите продукти се очакват още тази година, като впоследствие технологичният процес може да бъде внедрен и от други китайски компании.

20% от всички 300-мм силициеви пластини ще бъдат обработени в Китай към 2024 г., според прогноза на Boston Consulting Group. В момента приносът на Китай към световното производство на полупроводникови компоненти не надвишава 6%, като в приблизително същата пропорция страната обезпечава собствените си нужди от електронни компоненти.

Местните производители на автомобили вече са изправени пред недостиг на чипове в размер на 10-30%, тъй като по-голямата част от компонентната база е внос. До средата на десетилетието Китай ще излезе на второ място след Тайван и Южна Корея по производство на полупроводници.

Източник/ци: nixanbal.com, it.dir.bg

Коментари

Коментара

loading...


There is no ads to display, Please add some
Не бъди безразличен, сподели статията с твоите приятели:

Вашият коментар